Firma podała, że dzięki nowemu procesowi liczba układów uzyskiwanych z jednego wafla krzemowego wzrosła o co najmniej 50 proc. względem poprzedniej generacji. Jednocześnie CXMT zmniejszyło odstęp między kluczowymi elementami komórek pamięci do 11,95 nanometra.
Na bazie nowej platformy powstają także układy LPDDR5X o pojemności 24 Gb, przeznaczone przede wszystkim do smartfonów z wyższej półki i innych urządzeń mobilnych. CXMT twierdzi, że nowe kości mieszczą o 50 proc. więcej danych niż wcześniejsze odpowiedniki.
Znaczenie tej premiery wykracza jednak poza sam produkt. Rynek pamięci DRAM jest zdominowany przez Samsunga, SK Hynix i Microna. CXMT próbuje skracać dystans do tych producentów i jednocześnie wzmacniać krajowy łańcuch dostaw półprzewodników.
Ma to szczególne znaczenie w warunkach amerykańskich ograniczeń eksportowych, które utrudniają chińskim firmom dostęp do części najbardziej zaawansowanych technologii i sprzętu do produkcji chipów. Rozwój własnych procesów produkcyjnych jest więc jednym z kluczowych elementów chińskiej strategii technologicznej.
CXMT rozwija też działalność poza samym DRAM-em. Reuters informował niedawno, że firma przygotowuje się do wejścia w segment pamięci NAND, co jeszcze bardziej zwiększyłoby konkurencję z globalnymi producentami.
